領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特，持續(xù)擴展其模塊化邊緣服務器生態(tài)系統(tǒng)。新產品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務器載板，以及基于最新一代英特爾至強 Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX  服務器載板專為邊緣應用和用于關鍵基礎設施的緊湊型實時服務器而設計。該 μATX  服務器載板可靈活擴展，且兼容康佳特最新的COM-HPC Server模塊。結合搭載最新英特爾至強 D-1800 和 D-2800 處理器的模塊，客戶可立即使用 μATX平臺，此平臺可面向要求節(jié)省空間、堅固設計與高性能的應用。

透過推出適用于 COM-HPC Server模塊的新型 μATX  載板，康佳特實踐了其作為工業(yè)領域即用型先進計算解決方案供應商的承諾。COM-HPC 模塊和 μATX 載板的生態(tài)系統(tǒng)為原始設備制造商 (OEM) 提供了模塊、板卡和系統(tǒng)級別的廣泛定制選項，開發(fā)人員可以根據需求自由選擇。該生態(tài)系統(tǒng)方案專門針對邊緣計算的嚴格要求而定制，可以為工業(yè)環(huán)境提供強大、可靠且隨時可用的構建模塊。模塊化方法不僅能縮短新設計上市時程，同時也保證了它們的未來可擴展性。

全新 μATX規(guī)格的conga-HPC/uATX 服務器載板 -- 以緊湊的標準規(guī)格提供了豐富的 I/O 接口和擴展選項。這使得該載板成為眾多應用的理想解決方案，例如虛擬機 (VM) 整合服務器或面向能源微電網、視頻處理、面部識別、安全應用、智能城市基礎設施和許多其他應用的整合邊緣服務器。conga-HPC/uATX 服務器載板提供多種功能來滿足此類應用需求，包括高達 100 GbE 的強大通信能力和帶寬、通過 GPGPU 或其他計算加速器，處理應用于 AI 密集型工作負載的 x8 和 x16 PCIe 擴展、2 個用于 NVMe SSD 的 M.2 Key M 插槽和 1 個用于緊湊型人工智能加速器或 Wi-Fi/LTE/5G 通信模塊的 M.2 Key B 插槽。

新推出的 conga-HPC/sILL 和 conga-HPC/sILH Server模塊搭載全新 Intel Ice Lake D-1800 LCC 和 D-2800 HCC 處理器系列。與前一代的 D-1700/D-2700 系列相比，新款處理器在相同熱設計功耗 (TDP) 下性能提升了高達 15%。這些新款 COM-HPC 模塊每瓦性能得到提升，這使其非常適用于此前受限于散熱預算的高性能應用。此外，得益于英特爾 Speed Select 技術，使設計人員在系統(tǒng)設計中更容易平衡計算性能和 TDP 之間的關系。最新處理器支持多達 22 核，具有更高的時鐘速度，可支持下一代邊緣應用，每瓦性能更高，從而實現(xiàn)更節(jié)能、更可靠的設計。可擴展的邊緣計算性能和模塊化方法不僅提升了設計的靈活性與未來可擴展性，同時降低了總體擁有成本，縮短了上市時程。

該新型 COM-HPC Server模塊令人印象深刻的是其固件集成的虛擬機管理程序(Hypervisor)，這使得評估用于虛擬機的整合服務器更加容易。此外，TCC、TCN 和可選的 SyncE 支持還提供了全面的實時能力。這對于所有需要超低延遲和嚴格頻率/時鐘同步的網絡化 5G 解決方案來說尤其理想。

除了 基于μATX 解決方案平臺的COM-HPC Sever模塊，康佳特還提供各種全面的散熱解決方案，其中就包括用于小型機箱的被動散熱解決方案。除了定制 conga-HPC/uATX 服務器載板外，服務套餐還包括客戶定制的 BIOS/UEFI 和實時虛擬機管理程序實現(xiàn)，以及為數(shù)字化目的擴展額外的工業(yè)物聯(lián)網( IIoT) 功能。

您可在2024/4/9-11德國紐倫堡嵌入式展體驗更多創(chuàng)新產品:

https://www.congatec.com/de/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/

歡迎蒞臨康佳特展位--展位號: 241, Hall 3